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超高导热导电垫片
超高导热导电垫片主要应用于没有电绝缘要求的场
合，
这类材料是利用石墨在极高温度下，采用先进合成工艺制得的一种高结晶度、晶粒取向优异的板状结构导热材料。它不仅具有可与导热硅脂媲美的极高热传导率，并具备更高的可靠性和良好的模切加工性能。
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┖ 材料特性 |
┖ 典型应用 |
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┖ 物理参数
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产品系列 |
颜色 |
密度 g/cc |
纵向导热率 (W/m-K) |
横向导热率 (W/m-K) |
硬度 |
工作温度 (℃) |
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TT-R1 |
黑色 |
2.2 |
6.0 |
400 |
85 |
-200～300 |
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TT-R2 |
黑色 |
2.2 |
10.0 |
150 |
85 |
-200～300 |
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TT-R3 |
黑色 |
2.2 |
16.0 |
120 |
85 |
-200～300 |
详细技术参数及供货规格分别参照各系列产品规格书，详情请咨询。
超高热传导率：6.0，10.0，16.0 W/m-k可选
电源装置