Company
Products
相变导热垫片
TT-F1和TT-F2系列相变导热垫片是一种高性能
低熔点导热界面材料。在达到相变温度时，这些材料开始软化并流动，充分填充散热片与电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。相变导热垫片在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
在工作温度下，相变导热垫片在软化的同时又不会完全液化或溢出。在温度130℃下保持1000小时，或经历从-25℃~125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。
|
┖ 材料特性 |
┖ 典型应用 |
|
|
┖ 物理参数
|
产品系列 |
颜色 |
厚度 (mm) |
热阻抗 (℃-in2/W) |
相变温度 (℃) |
定型温度 (℃) |
工作温度 (℃) |
|
TT-F1 |
粉红 |
0.076～0.254 |
0.8 |
58 |
70 |
-25～125 |
|
TT-F2 |
灰色 |
0.076～0.254 |
1.6 |
50~60 |
70 |
-25～125 |
详细技术参数及供货规格分别参照各系列产品规格书，详情请咨询。
