导热绝缘材料分类概述及典型应用

    热量控制设计是为了解决设备中热量的损耗或传导问题。合理选择导热绝缘材料，不仅要考虑其热传导性能，还要考虑到生产中的工艺、维护操作性及性价比。

    以下这些材料是近年来针对电子设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。基本覆盖了各种使用环境和要求，对可能出现的热传导问题都有良好的对策，对电子设备厂家追求的产品高度集成、外观超小超薄等提供了有力的支持。

 分类及典型应用：

（1）相变导热绝缘材料

    利用基材的特性，相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变，并在压力作用下流进并填充发热器件和散热器之间的不规则间隙，挤走空气并形成良好的导热界面。从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻抗，更加彻底的进行热量传导。主要用于CPU、模块电源等。

（2）导热绝缘片

    导热绝缘片采用硅橡胶为基材，填充氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒。这类材料导热效果非常好并具有高等级耐压，是替代硅脂导热胶加云母片或三氧化二铝这种二元导热模式的最佳产品。该类材料安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

（3）导热绝缘垫

    一种有多种厚度选择的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙，完成发热器件与散热部位的热传导，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。主要应用：热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳、底架或其它散热器的场合。

（4）热传导胶带

    应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

（5）导热填充剂

    不仅具有导热的功能，也是粘接、密封灌封的理想材料。通过对接触面的填充来传导发热器件的热量。

（6）导热绝缘灌封胶

    适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。

（7）导热导电衬垫

    这种材料是在需要导热性能和低电阻特殊场合使用的产品，其热传导性能和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。主要用于半导体器件热传导、发电设备和大多数电源设备、电源模块中的导热场合。

 应用实例：

    一用户在考虑PCB板上的芯片散热时，原来采用导热硅脂+陶瓷片的散热模式来连接芯片表面及散热器，发现陶瓷片经常在拧螺栓时就碎了，而且在涂抹硅脂时操作起来十分不方便。考虑到用户同时还需要降低价格成本，我们推荐使用TT-C500的导热绝缘片替代，很好的解决了用户的各种要求。